7月21日，总规模100亿元的上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行，这是继100亿设计业并购基金和300亿制造业基金之后，上海完成组建的第三支集成电路产业基金，这标志着上海500亿元集成电路产业基金工作已全面启动，并正式进入运营阶段，也是上海加快实体经济建设的重要举措。上海市委常委、常务副市长周波出席签约仪式。会议由市政府副秘书长金兴明主持。浦东新区区长、市政府副秘书长杭迎伟，市经济信息化委主任陈鸣波，副主任傅新华以及市发改委、市科委、市财政局、市国资委的负责同志出席签约仪式。

　　据介绍，此次组建的规模为100亿元的上海集成电路装备材料基金，首期50亿元，是由国家大基金、临港管委会、国盛集团、南京银行、上海万业企业等单位共同出资。为进一步增强基金的投资实力，国开行上海市分行、临港管委会、华芯投资和上海浦东科投还共同签署了支持上海集成电路产业发展的合作备忘录。国开行上海分行将为该基金投资项目提供100亿元配套资金支持，基金可投资能力将增加至200亿元。通过此次装备材料基金的设立，将可以集中政策资源和社会资本资源，吸引更多的优秀企业来沪发展，推动上海集成电路产业迈向更高的台阶。

　　签约仪式后举行的“首届集成电路装备材料产业•滴水湖论坛”，一批国内外知名专家、企业家围绕“如何提升上海集成电路装备材料产业的国际竞争力”积极建言献策。
　　市经济信息化委电子信息产业处等参加签约仪式。